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“2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會（World Semiconductor Conference 2019）”將于2019年5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。大會將以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，立足南京，放眼世界，全方位展示半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)與前沿趨勢，促進多方交流與合作。此次大會將由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳和南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、南京軟件園共同承辦，聯(lián)合美國、歐洲、日本、韓國等國家/地區(qū)半導體行業(yè)行業(yè)組織等共同發(fā)起和召開。施敏院士，褚君浩院士，全球物聯(lián)網(wǎng)標準組織(OCF)執(zhí)行董事John Joonho Park，SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 (SOI Industry Consortium)理事長兼執(zhí)行董事、IEEE Follow Carlos Mazure博士，清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍，瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光先生，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍等將出席本次大會。

第三代半導體作為先進戰(zhàn)略性新技術(shù)，對我國科學技術(shù)和社會經(jīng)濟發(fā)展起著戰(zhàn)略性支撐作用。工信部、國家發(fā)改委于2017年發(fā)布《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，明確指出將“第三代半導體”列為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。作為大會的一個重要分論壇——第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇將于2019年5月19日上午在南京國際博覽中心揚子廳舉行。論壇將誠邀國內(nèi)外著名專家、上下游企業(yè)家及知名投資機構(gòu)等代表，瞄準產(chǎn)業(yè)鏈需求，充分利用國際創(chuàng)新資源，統(tǒng)籌整合行業(yè)基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、設備設施、電路與模塊、下游應用及產(chǎn)業(yè)資本等全產(chǎn)業(yè)鏈力量，開辟多元化合作渠道，強化創(chuàng)新伙伴關系，集中探討第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作與創(chuàng)新發(fā)展的新思路與新方法，助推中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。屆時，賽迪顧問將在“第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)布《2019中國第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)演進及投資價值研究》，敬請關注。

論壇議程：2019年5月19日上午南京國際博覽中心揚子廳

大會議程：2019年5月17日-19日南京國際博覽中心