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領(lǐng)先的FinFET ASIC供應(yīng)商eSilicon 的最新勢態(tài)

時間:2019-02-14 10:22 來源:中文商業(yè)新聞網(wǎng)作者:中文商業(yè)新聞網(wǎng)
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中文商業(yè)新聞網(wǎng)(biznewcn.com)訊:

  --行業(yè)一流的IP和多個FinFET / 2.5D產(chǎn)品項目的啟動及快速發(fā)展的步伐

  加利福尼亞州圣何塞, Feb. 14, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 作為領(lǐng)先的FinFET ASIC供應(yīng)商以及提供市場專用IP平臺和先進的2.5D封裝解決方案的eSilicon,今天宣布其部署了該公司在一級FinFET ASIC市場中的增長以及實現(xiàn)了服務(wù)于高帶寬網(wǎng)絡(luò),高性能計算,AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施的多個里程碑。

  為了能夠服務(wù)于這些市場,關(guān)鍵點在于包括在先進工藝節(jié)點中驗證的尖端,高性能,差異化半導(dǎo)體IP,成功設(shè)計和制造復(fù)雜的FinFET級ASIC以及2.5D的專業(yè)封裝設(shè)計和制造,其中還包括HBM內(nèi)存堆棧的集成。

  去年秋天,eSilicon宣布推出了用于AI ASIC設(shè)計的neuASIC™ IP平臺。創(chuàng)新的IP平臺包括HBM2 PHY和AI mega / giga單元,包括卷積引擎和加速器構(gòu)建器軟件,均采用7nm技術(shù)驗證。在同一時間段內(nèi),該公司宣布其56G長程 7nm DSP SerDes已經(jīng)被許可認(rèn)證。

  2019年1月,eSilicon宣布推出一種新的高性能測試系統(tǒng),以方便客戶驗證其SerDes IP。在最近的DesignCon展會上,eSilicon展示了新的測試系統(tǒng)及其SerDes以56Gbps的速度驅(qū)動5米長的銅纜,錯誤率極低。該SerDes IP正在進行多項客戶合作,客戶正在驗證其一流的功能并給予反饋。同時在1月,eSilicon宣布成立一個技術(shù)顧問委員會,為其人工智能計劃提供支持,由三位來自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的著名技術(shù)人員組成。

  該公司正在積極進行兩個項目的批量生產(chǎn)均運用FinFET設(shè)計及其HBM2 PHY的2.5D封裝技術(shù)。所有性能參數(shù)都得到滿足,兩種設(shè)計都有望在今年實現(xiàn)全面生產(chǎn)。其中一個設(shè)計是有史以來eSilicon設(shè)計的最大的ASIC 芯片,它同時也是半導(dǎo)體芯片廠商生產(chǎn)制造的最大尺寸芯片。

  “我們的客戶需要一流的IP,先進的ASIC和封裝設(shè)計專業(yè)技術(shù)知識以及豐富的資源和廣泛的技術(shù)深度,以促進最終集成電路芯片的生產(chǎn),”eSilicon戰(zhàn)略和產(chǎn)品副總裁Hugh Durdan說。 “我很高興地說,我們正在給客戶提供全方位的服務(wù)。最近,一級客戶報告說他們通常對所有IP都持批評態(tài)度,然而,在對我們的SerDes進行詳細評估后,他們找不到任何瑕疵。“

  eSilicon將于2月18日在舊金山的ISSCC上展示“運用7nm FinFET的Sub-250mW 1至56Gb/s連續(xù)范圍PAM-4 42.5dB IL ADC / DAC的收發(fā)器”。當(dāng)天該公司也將在ISSCC現(xiàn)場展示示范其SerDes的 運用。您還可以在3月5日至7日在圣地亞哥的OFC(5416號展臺)找到eSilicon,該公司將展示兩個高速SerDes和一個HBM2 PHY的運用。

  您可以在此處了解有關(guān)eSilicon的FinFET ASIC功能,此處的高級網(wǎng)絡(luò)IP平臺或其neuASIC AI平臺的更多信息。如需進一步調(diào)查,請直接或通過sales@esilicon.com聯(lián)系您的eSilicon銷售代表。

  關(guān)于eSilicon

  eSilicon提供復(fù)雜的FinFET ASIC設(shè)計,市場特定的IP平臺和先進的2.5D封裝解決方案。我們經(jīng)過ASIC驗證的差異化IP包括了高度可配置的7nm 56G / 112G SerDes以及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的16/14 / 7nm FinFET IP平臺,并包含HBM2 PHY,TCAM以及專用存儲器編譯器和I / O庫。我們的neuASIC™平臺提供AI專用IP和模塊化設(shè)計方法,以創(chuàng)建適應(yīng)性強,高效的AI ASIC芯片。 eSilicon服務(wù)于高帶寬網(wǎng)絡(luò),高性能計算,AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施市場。 www.esilicon.com

  Collaborate. Differentiate. Win.™

  協(xié)作精神,與眾不同,共同收獲 ™

  eSilicon是注冊商標(biāo),eSilicon標(biāo)識,neuASIC和“協(xié)作精神,與眾不同,共同收獲“是eSilicon Corporation的商標(biāo)。其他商標(biāo)均為其各自所有者的財產(chǎn)。

  Contacts:

  Sally Slemons

  eSilicon Corporation

  408-635-6409

  sslemons@esilicon.com

  Nanette Collins

  Public Relations for eSilicon

  617-437-1822

  nanette@nvc.com

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